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本公开涉及抛光组合物，所述抛光组合物包含至少一种磨料；至少一种氮化物去除速率降低剂、酸或碱；和水。至少一种氮化物去除速率降低剂可以包括含有C4至C
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该专利属于富士胶片电子材料美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片电子材料美国有限公司授权不得商用。

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