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所公开的切割系统具备：保护层形成装置；图案化装置；等离子体处理装置；测定装置，对与保护层有关的第1加工数据、与掩模有关的第2加工数据以及与元件芯片有关的第3加工数据的至少一个进行获取；控制部，使保护层形成装置、图案化装置以及等离子体处理装置...
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