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本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备。所述方法包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；(b)横向地移动按压工具到所述封装主体上方；以及(c)通过所述按压工具按压所述封装...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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