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公开了一种存储器封装件、存储装置以及存储装置操作方法。所述存储器封装件包括：第一存储器芯片，包括第一存储器垫；以及缓冲器芯片，包括分别与第一存储器垫连接的第一缓冲器垫和与外部装置连接的第二缓冲器垫。响应于交换启用信号具有禁用状态，缓冲器芯片...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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