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本公开的至少一些实施例涉及一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、第一扇出结构和第二扇出结构。所述第一扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第一电路层。所述第二扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第二电路层。所述第...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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