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本发明公开一种电路基板材料、预浸基材及电路基板。电路基板材料包括一树脂组成物，树脂组成物包括：10重量份(phr)至75重量份的聚苯醚热固性树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯热固性树脂以及5重量份至35重量份的增容剂。聚苯醚热固性树脂具有...
该专利属于南亚塑胶工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚塑胶工业股份有限公司授权不得商用。

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