电路基板材料、预浸基材及电路基板制造技术

本发明专利技术公开一种电路基板材料、预浸基材及电路基板。电路基板材料包括一树脂组成物，树脂组成物包括：10重量份(phr)至75重量份的聚苯醚热固性树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯热固性树脂以及5重量份至35重量份的增容剂。聚苯醚热固性树脂具有至少一改性基，至少一改性基是选自于由羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及环氧基所构成的群组。增容剂是直链型烯烃聚合物。增容剂是直链型烯烃聚合物。增容剂是直链型烯烃聚合物。

【技术实现步骤摘要】
电路基板材料、预浸基材及电路基板


[0001]本专利技术涉及一种电路基板材料、预浸基材及电路基板，特别是涉及一种基于树脂组成物的电路基板材料、预浸基材及电路基板。

技术介绍

[0002]近年来，无线网络与卫星通讯的相关技术逐渐完善，为了能更大量且快速地传输讯号，电子设备逐渐朝向高速高频化发展。而实现讯号传递的网络基础装置、手持式装置、路由器(Router)、网络基站、服务器以及大型计算机，也致力于讯号传输高速高频化、容量大与完整性高的方向进行。因此，在高速高频的发展趋势下，需对应提升电子设备装载的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的效能，以降低讯号传输上的损失，并因应高频讯号之应用需求。
[0003]美国专利第7838576号中提到的电路基板用树脂组成物，是以数均分子量介于1000g/mol至7000g/mol的聚苯醚为主材料，并添加交联剂、耐燃剂和填料，此树脂组成物具有良好的熔融流动性。但电气性质及耐热性较差。
[0004]美国专利第5223568号公开一种树脂组成物，其中使用分子量少于5000g本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板材料，其特征在于，所述电路基板材料包括一树脂组成物，所述树脂组成物包括：10重量份至75重量份的聚苯醚热固性树脂，所述聚苯醚热固性树脂具有至少一改性基，至少一所述改性基是选自于由下列所构成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及环氧基；5重量份至40重量份的聚丁二烯热固性树脂；以及5重量份至35重量份的增容剂，所述增容剂是直链型烯烃聚合物。2.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述聚苯醚热固性树脂的相对二末端具有相同的所述改性基。3.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述树脂组成物更包括：10重量份至40重量份的交联剂，所述交联剂包含烯苯基。4.根据权利要求3所述的电路基板材料，其特征在于，所述交联剂包括三聚氰酸三烯丙基酯、三烯丙基异氰脲酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯苯、苯三甲酸三烯丙酯或其任意组合。5.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述聚丁二烯热固性树脂具有至少一含烯基的侧链，所述聚丁二烯热固性树脂中烯基的含量大于或等于20wt％。6.根据权利要求5所述的电路基板材料，其特征在于，所述聚丁二烯热固性树脂中所述含烯基的侧链的碳数为2至10。7.根据权利要求5所述的电路基板材料，其特征在于，所述聚丁二烯热固性树脂中所述含烯基的侧链是选自于由下列所构成的群组：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意组合。8.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述增容剂是选自于由下列所构成的群组：聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、环型烯烃共聚物以及其任意组合。9.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述增容剂具有至少一含烯基的侧链，所述增容剂的所述含烯基的侧链的碳数为2至10。10.根据权利要求9所述的电路基板材料，其特征在于，所述增容剂中所述含烯基的侧链是选自于由下列所构成的群组：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意组合。11.根据权利要求1所述的电路基板材料，其特征在于，所述增容剂不包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政中，江泽修，李建兴，洪筱鹏，施昱廷，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：