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本发明涉及一种检测聚焦环与晶圆间隙的装置及方法，涉及半导体制造技术领域，用于解决无法检测蚀刻过程中，聚焦环是否发生相对于晶圆的物理性偏移的技术问题，所述装置包括：底盘，光子型探测器和处理器；所述底盘盛放静电卡盘和聚焦环；所述底盘设置有检测槽...
该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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