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本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通...
该专利属于北大方正集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司授权不得商用。

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