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本实用新型公开了一种IC芯片塑封用框架夹具，属于IC芯片塑封技术领域，包括框架夹具，所述框架夹具包括安装夹具和卸载治具，所述卸载治具的上端设置有安装夹具，所述安装夹具的上端设置有成品；所述安装夹具包括框架一、横杆一、竖杆一、固定块一和把手一...
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