一种IC芯片塑封用框架夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片塑封用框架夹具，属于IC芯片塑封技术领域，包括框架夹具，所述框架夹具包括安装夹具和卸载治具，所述卸载治具的上端设置有安装夹具，所述安装夹具的上端设置有成品；所述安装夹具包括框架一、横杆一、竖杆一、固定块一和把手一，本实用新型专利技术将框架二安装在加热橡胶垫外围，横杆二和竖杆二卡在加热橡胶垫卡槽内，然后将框架一放置在框架二上端，将IC芯片模板放置在加热橡胶垫上，放置槽二卡在IC芯片模板定位孔中，横杆一和竖杆一位于IC芯片模板下端，实现快速定位固定，加热塑封完成后，手握把手一移动框架一，横杆一和竖杆一支撑成品转移，方便卸载，提高生产效率，使用便携。使用便携。使用便携。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片塑封用框架夹具


[0001]本技术属于IC芯片塑封
，具体涉及一种IC芯片塑封用框架夹具。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]现有技术存在以下问题：现有的IC芯片塑封用框架夹具在使用时存在固定安装不便，加热橡胶垫定位安装麻烦，同时芯片定位麻烦，且刚加工完成的成品温度高，卸料不便，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种IC芯片塑封用框架夹具，具有结构简单，定位方便，卸料便携的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC芯片塑封用框架夹具，包括框架夹具，所述框架夹具包括安装夹具和卸载治具，所述卸载治具的上端设置有安装夹具，所述安装夹具的上端设置有成品；
[0006]所述安装夹具包括框架一、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片塑封用框架夹具，包括框架夹具(1)，其特征在于：所述框架夹具(1)包括安装夹具(11)和卸载治具(12)，所述卸载治具(12)的上端设置有安装夹具(11)，所述安装夹具(11)的上端设置有成品(2)；所述安装夹具(11)包括框架一(111)、横杆一(112)、竖杆一(113)、固定块一(114)和把手一(115)，其中，所述框架一(111)的中间设置有四组放置槽一(116)，所述放置槽一(116)的左右两端均设置有两组横杆一(112)，所述放置槽一(116)的前后两端均设置有四组竖杆一(113)，所述框架一(111)的下端设置有两组固定块一(114)，所述固定块一(114)的中间设置有把手一(115)；所述卸载治具(12)包括框架二(121)、横杆二(122)、竖杆二(123)、固定块二(124)、把手二(125)和放置槽二(127)，其中，所述框架二(121)的中间设置有四组放置槽二(127)，所述放置槽二(127)的左右两端设置有横杆二(122)，所述放置槽二(127)的前后端设置有两组竖杆二(123)，所述框架二(121)的下端设置有固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：章青春，陈天祥，王立雄，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：