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本实用新型公开了一种MEMS硅压阻式压力敏感芯片，涉及到压力敏感芯片技术领域，包括基板，所述基板的上方设置有硅片衬底，所述基板的上表面固定连接有封装环，且硅片衬底的底端位于封装环内部，所述封装环的内侧壁固定连接有第一散热膜，且硅片衬底的外侧...
该专利属于浙江芯动科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江芯动科技有限公司授权不得商用。

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