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本发明公开了一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，包括介质板，所述介质板的顶部为金属地板，金属地板中心刻蚀带有对称枝节的长条形缝隙，所述介质板的底部设置有金属缺陷地板和微带馈电线，微带馈电线的终端与50Ω的SMA接头相连。其...
该专利属于上扬无线射频科技扬州有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上扬无线射频科技扬州有限公司授权不得商用。

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