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本发明公开了一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，属于缓释材料领域。本发明的多级孔结构高分子材料的密度为0.20～0.60g/cm3，具有多级孔结构。本发明材料的丰富的孔结构可实现活性物质通过缓释基材的内外压差以及活性物质与缓释基材分...
该专利属于陕西师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过陕西师范大学授权不得商用。

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