一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，属于缓释材料领域。本发明专利技术的多级孔结构高分子材料的密度为0.20～0.60g/cm3，具有多级孔结构。本发明专利技术材料的丰富的孔结构可实现活性物质通过缓释基材的内外压差以及活性物质与缓释基材分子间的亲和力而逐步吸附、渗透、解析，该过程决定了活性物质将以稳定速率释放到外界环境中，缓释的作用时间长、效果稳定；此外，材料的多级孔结构使其具有隔热保温的性能特点，可有效避免活性物质受外界光热刺激而发生的失活、加速挥发、内压过大产生的安全隐患等；另一方面，该多级孔结构高分子材料具有优异的力学性能和机械加工性能，能够加工成独立结构的缓释基材装置。能够加工成独立结构的缓释基材装置。能够加工成独立结构的缓释基材装置。

【技术实现步骤摘要】
一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用


[0001]本专利技术属于缓释材料领域，尤其是一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的不断提高，人们对自身及居住环境的舒适度、健康、安全和环保的要求也越来越高，因而对室内环境空气净化、消毒、杀菌以及气味调节等方面的需求逐渐增多。
[0003]目前，市面上有不少气味缓释装饰品，在室内居家、汽车、酒店、环境消毒以及个人配饰等方面均有应用。但是，由于香氛、精油、药理性物质、保鲜剂以及消毒杀菌剂等含有的活性物质分子量小，对光热较为敏感，易于挥发，导致大部分活性物质的释放时间较短，稳定释放功能保留期限无法得到保证；此外，现存具有缓释功能的材料种类稀少、形式较为单一。根据市场调研结果，香氛、精油及药理性物质缓释产品等多以插入藤条的数量来调节活性物质的释放速率，香膏、香片、环境消毒类物质多以产品包装瓶上的物理孔隙大小进行活性物质的控制释放，这使得市售缓释产品的活性物质在使用过程中存在作用时间短、效果不稳定、利用率低、操作不方便等诸多缺陷。r/>[0004]缓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，其特征在于，所述多级孔结构高分子材料由以下制备方法制备得到：(1)将疏水二氧化硅颗粒和引发剂混合，之后加入可聚合单体、交联剂、助交联剂和致孔剂，搅拌均匀，得到反应混合液；(2)将水加入所述反应混合液中，搅拌直至形成凝胶乳液；以重量份数计，在凝胶乳液中，每40～60份去离子水含有0.40～1.20份疏水二氧化硅颗粒，0.40～1.20份引发剂，12.86～44.35份可聚合单体、2.88～8.64份交联剂、0.58～1.73份助交联剂和0.96～8.64份致孔剂；所述可聚合单体为对氯苯乙烯、间氯苯乙烯、邻氯苯乙烯、苯乙烯、α
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甲基苯乙烯、2
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甲基苯乙烯、4
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甲基苯乙烯及4
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乙基苯乙烯中的一种或多种；所述致孔剂为数均分子量均为1万～8万的聚乳酸、聚丙烯酰胺、聚碳酸酯、聚氯乙烯糊树脂、聚乙烯醇及聚醋酸乙烯酯中的一种或两种；(3)将所述凝胶乳液进行分段热聚合，在室温～40℃反应4～8h，之后升温至70～90℃反应4～12h，完成聚合，干燥后得到多级孔结构高分子材料。2.根据权利要求1所述的多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，其特征在于，所述交联剂为二乙烯基苯、邻苯二甲酸二烯丙酯及二甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种；所述助交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：房喻，王佩，彭军霞，段文倬，付宝杰，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：