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文档序号:33301406
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半导体装置包括:芯片;电极,其形成在上述芯片上;无机绝缘层,其包覆上述电极,且具有使上述电极露出的第一开口;有机绝缘层,其包覆上述无机绝缘层,且具有从上述第一开口空出间隔地包围上述第一开口的第二开口,在上述第一开口以及上述第二开口之间的区域...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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