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本公开具体提供了一种半导体器件及其加工方法、晶圆的处理方法，该半导体器件包括晶圆。晶圆具有正面、背面及侧面，正面和背面分别处于晶圆的两侧。晶圆的侧面具有弧形延展部和竖直延展部，弧形延展部自晶圆的正面延伸出，竖直延展部同时垂直于晶圆的正面和晶...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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