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本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体装置，包括：半导体衬底，形成有切割线区；第一测试垫以及测试元件，设置在切割线区；导线，用于将第一测试垫以及测试元件连接；其中，第一测试垫包括层叠设置的多个金属配线层，至少一个金属配线层内形成有第一...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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