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本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：载体；光发射元件与光接收元件，设置于所述载体上；透光封装结构，覆盖所述光发射元件与所述光接收元件，并设置有容置腔；光阻挡结构，设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。设置于所述容置腔。
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该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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