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本发明公开了一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法，将粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石混合，在加入金刚石，混合得到物料，然后将物料装入模具，再热压，得到小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，用于切割小尺寸封装材...
该专利属于苏州赛尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛尔科技有限公司授权不得商用。

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