一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法，将粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石混合，在加入金刚石，混合得到物料，然后将物料装入模具，再热压，得到小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，用于切割小尺寸封装材料，不出现缺角、R脚以及毛刺超差等问题。R脚以及毛刺超差等问题。R脚以及毛刺超差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法


[0001]本专利技术涉及树脂切割刀，具体涉及一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法。

技术介绍

[0002]本专利技术涉及磨具制造
，涉及到一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，目前树脂超薄切割刀片主要是由磨粒、填料、树脂粉构成，磨粒主要包括金刚石与cBN，树脂粉主要是酚醛树脂、环氧树脂、新酚树脂等，填料则可以改善刀片的强度、硬度与导电性能。
[0003]树脂超薄切割刀片因良好的切割加工性能与较快的切割速度，广泛用于硬脆性材料的加工，而随着目前半导体行业的快速发展，玻璃晶圆被广泛用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域，对于此类玻璃晶圆材料的切割加工处理需要良好的加工品质与精度要求。目前的树脂超薄切割刀片存在寿命短、消耗不稳定、加工崩边大的问题，因此树脂切割刀片主要依赖于进口，但进口刀片反馈周期长、价格高、售后不方便的问题一直存在，影响玻璃晶圆片在半导体产业方面的应用，也制约着国内半导体产业的发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，其特征在于，包括金刚石、粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石。2.根据权利要求1所述小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，其特征在于，小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀由金刚石、粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石制备。3.根据权利要求2所述小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，其特征在于，以金刚石、粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石的重量和为100份，其中金刚石15
‑
35份、粉状酚醛树脂25
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60份、纳米碳化钛5
‑
15份、纳米碳化钨5
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20份，余量为萤石。4.根据权利要求3所述小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，其特征在于，金刚石20
‑
30份、粉状酚醛树脂45
‑
55份、纳米碳化钛8
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12份、纳米碳化钨10
‑
15份，余量为萤石。5.权利要求1所述小...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，冉隆光，毛金锐，李斌，黎梅，贾楠，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：