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本发明提供一种实现高温化学蚀刻反应的湿法处理方法，具体包括以下步骤：步骤S1，控制一机器人将一晶圆放置到一放置台上，并控制放置台上的一通气装置输出一高压气流以使晶圆悬浮于放置台上；步骤S2，喷淋一第一清洗液至晶圆的表面进行高温化学蚀刻，以及...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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