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本发明属于磁控溅射镀膜技术领域，具体公开了一种磁控溅射用工艺供气分布系统，包括气管固定槽、辅助供气方管以及主供气方管；气管固定槽的一侧固接有气管承载板，辅助供气方管以及主供气方管并排固定在气管承载板和气管固定槽的内顶壁之间；主供气方管的内部...
该专利属于上海子创镀膜技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海子创镀膜技术有限公司授权不得商用。

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