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本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：提供芯片、第一临时载盘和第二临时载盘；第二临时载盘的第一表面设置有第一金属种子层；在芯片的第一表面形成导电连接件，并将芯片的第一表面固定到第一临时载盘上；在芯片的第二表面依次形成第二金属种...
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