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本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种宽频共模抑制基础结构、级联结构及结构组,所述挖空滤波结构包括分别设置于差分信号对两侧的一圆孔滤波部和另一圆孔滤波部,所述一圆孔滤波部和另一圆孔滤波部经一条孔滤波部连接,本实用新型解决现有技术存在...该专利属于苏州锐杰微科技集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州锐杰微科技集团有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种宽频共模抑制基础结构、级联结构及结构组,所述挖空滤波结构包括分别设置于差分信号对两侧的一圆孔滤波部和另一圆孔滤波部,所述一圆孔滤波部和另一圆孔滤波部经一条孔滤波部连接,本实用新型解决现有技术存在...