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本发明公开了一种键合找平方法和键合加工设备。这种键合找平方法通过在上基板和下基板之间设置检测传感器，可以分别测量检测传感器与上基板之间的参数和检测传感器与下基板之间的参数，通过分别在第一位置和第二位置进行上述测量，当两次测量得到的参数之间的...
该专利属于深圳市思坦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市思坦科技有限公司授权不得商用。

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