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本实用新型公开一种半导体芯片的封装结构，包括：位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条和3个在竖直方向上叠置且串联的开关二极管芯片，位于中间的开关二极管芯片的正极和负极分别与位于上方的开关二极管芯片的负极和位于下方的开关二极管芯片的正极电连...
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