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提供了一种用于匹配光学部件的不同阻抗的方法和装置以及用于使用锥形传输线(或锥体)进行光学通信的封装。锥体可以被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分,每个部分对应于不同的部件。作为示例,锥体的第一部分可以被配置为分配到印刷电路板(PCB)上...该专利属于OE解决方案美国股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过OE解决方案美国股份有限公司授权不得商用。
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提供了一种用于匹配光学部件的不同阻抗的方法和装置以及用于使用锥形传输线(或锥体)进行光学通信的封装。锥体可以被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分,每个部分对应于不同的部件。作为示例,锥体的第一部分可以被配置为分配到印刷电路板(PCB)上...