使用锥形传输线匹配光学部件的阻抗的方法和装置制造方法及图纸

提供了一种用于匹配光学部件的不同阻抗的方法和装置以及用于使用锥形传输线(或锥体)进行光学通信的封装。锥体可以被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分，每个部分对应于不同的部件。作为示例，锥体的第一部分可以被配置为分配到印刷电路板(PCB)上的柔性接头的驱动器，锥体的第二部分可以被配置为分配到柔性电路，并且锥体的第三部分可以被配置为分配到晶体管轮廓(TO)和包括直接调制激光器(DML)的子安装件。锥体被配置为最小化光学部件和封装之间的阻抗失配量。件和封装之间的阻抗失配量。件和封装之间的阻抗失配量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用锥形传输线匹配光学部件的阻抗的方法和装置


[0001]本公开涉及用于例如借助于光学设备或装备中的锥形传输线匹配光学部件的阻抗的设计和实现技术，并且特别地，涉及用于使用锥形传输线匹配直接调制激光器(DML)和封装的不同阻抗值的方法和技术。

技术介绍

[0002]与光学子组件(OSA)开发相关的一个常见问题是测试装备和被测设备(DUT)之间的阻抗失配。目前，存在几种阻抗失配的实例。例如，存在与直接调制激光器(DML)和其它部件相关的阻抗失配实例。DML通常是分布式反馈(DFB)激光器或法布里
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珀罗(FP)激光器，其固有阻抗约为10欧姆。内部的部件之一是发射器光学子组件(TOSA)，其负责将电信号转换成光信号，然后通过光纤通道传输光信号。此外，DML发射器电路通常被设计为具有25欧姆的阻抗，因此TOSA封装具有25欧姆的阻抗。由此，会出现阻抗失配的实例，为了解决这个问题，可以与DML串联添加匹配电阻，以使25欧姆来匹配阻抗。此外，DML可以安装在子安装件上并封装在具有25欧姆阻抗的TOSA封装中，并且TOSA封装通过柔性电路电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种使用锥体匹配直接调制激光器(DML)的阻抗的方法，其中所述锥体被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分，并且其中所述锥体的第一部分被配置为被分配到印刷电路板(PCB)或印刷线路板(PWB)上的柔性接头的驱动器，所述锥体的第二部分被配置为分配到柔性电路，并且所述锥体的第三部分被配置为被分配到包括DML的封装和子安装件。2.如权利要求1所述的方法，其中所述DML被封闭在封装中，并且其中所述封装包括晶体管轮廓(TO)、陶瓷盒、板载光学器件联合体(COBO)或板上芯片(COB)封装。3.如权利要求1所述的方法，其中所述锥体的所述第一部分包括第一的三个段，所述锥体的第二部分包括第二的十五个段，并且所述锥体的第三部分包括第三的三个段。4.如权利要求4所述的方法，其中所述锥体的第一部分和所述锥体的第三部分相对短，并且所述锥体的第一部分的阻抗值和所述锥体的第三部分的阻抗值分别近似为三个段的平均值。5.一种光通信设备，包括：设置在封装中的直接调制激光器(DML)，耦合到DML的DML驱动器集成电路(IC)，以及设置在DML驱动器IC和DML之间的锥体，其中所述锥体被配置为匹配DML驱动器IC、DML和/或封装的不同阻抗。6.如权利要求5所述的光通信设备，其中所述DML的阻抗约为10欧姆，并且所述DML驱动器IC的阻抗约为25欧姆，并且其中所述锥体被配置为匹配所述DML的阻抗和所述DML驱动器IC的阻抗。7.如权利要求5所述的光通信设备，其中所述封装包括晶体管轮廓(TO)、陶瓷盒、板载光学器件联合体(C...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴文秀，
申请(专利权)人：OE解决方案美国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：