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本实用新型公开了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构，包括装置主体，所述装置主体包括保温板以及半导体取暖板，所述保温板之间固定连接有半导体取暖板，所述半导体取暖板包括第一耐磨层、防腐层、防火棉、承接片、保温棉以及第二耐磨层，所述第一耐磨层的...
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