一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构制造技术

技术编号:33257536 阅读:24 留言:0更新日期:2022-04-30 23:02
本实用新型专利技术公开了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,包括装置主体,所述装置主体包括保温板以及半导体取暖板,所述保温板之间固定连接有半导体取暖板,所述半导体取暖板包括第一耐磨层、防腐层、防火棉、承接片、保温棉以及第二耐磨层,所述第一耐磨层的底部通过喷涂的方式连接有防腐层,且所述防腐层的底部固定连接防火棉的顶部,所述防火棉的底部通过粘接的方式连接接承接片的顶部,所述承接片的底部固定连接保温棉的顶部,且所述保温棉的底部固定连接有第二耐磨层,大大的提高了室内的保温的性能,有效的提高了住户的舒适性,同时与半导体取暖板相配合,可有效的控制室内的有效温度,也大大的提高了该装置主体的整体实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构


[0001]本技术涉及建筑材料
,具体为一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构。

技术介绍

[0002]随着人们的经济水平的提升,越来越多的建筑高楼拔地而起,而在建造时的保温效果成了人们所关心的问题,现有的保温技术是由保温层、保护层和固定材料构成,优点是热工性能高,保温效果好,不仅适用于新建工程,也适用于旧楼改造,适用范围广。
[0003]目前,市面上现有的保温板存在以下几点不足:
[0004]1.现有的,保温板自身的结构较为简单,都是由单层的保温材料组成,在一些极其寒冷的地区,单层保温材料组成的保温板无法抵御低温,导致室内温度低;
[0005]2.同时,当发生火灾时,墙体之间的保温板不具备防火效果,有的材料甚至起到了助燃的效果,有着极大的危险性。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,解决了现有的,保温板自身的结构较为简单,都是由单层的保温材料组成,在一些极其寒冷的地区,单层保温材料组成的保温板无法抵御低温,导致室内温度低;同时,当发生火灾时,墙体之间的保温板不具备防火效果,有的材料甚至起到了助燃的效果,有着极大的危险性的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,包括装置主体,所述装置主体包括保温板以及半导体取暖板,所述保温板之间固定连接有半导体取暖板,所述半导体取暖板包括第一耐磨层、防腐层、防火棉、承接片、保温棉以及第二耐磨层,所述第一耐磨层的底部通过喷涂的方式连接有防腐层,且所述防腐层的底部固定连接防火棉的顶部,所述防火棉的底部通过粘接的方式连接接承接片的顶部,所述承接片的底部固定连接保温棉的顶部,且所述保温棉的底部固定连接有第二耐磨层。
[0010]优选的,所述保温板的外壁一侧开设有通孔,且所述保温板共设有八组,该八组所述保温板所组合成的中部为中空结构。
[0011]优选的,所述通孔的内部通过螺纹连接有半导体取暖板,所述半导体取暖板卡合于中空结构的内部。
[0012]优选的,所述半导体取暖板包括取暖板、外壳以及螺柱,所述外壳的外壁均匀分布有螺柱,且所述外壳突贴合于保温板的表面,所述螺柱通过螺纹连接在所述通孔内部。
[0013]优选的,所述取暖板的外壁一侧通过螺栓连接外壳的一侧,且所述取暖板卡合于
保温板之间。
[0014]优选的,所述取暖板为远红外线取暖板,且配备有温度控制器。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构。具备以下有益效果:
[0017](1)、该半导体取暖板及建筑一体化保温结构,通过上述部件的互相组合,大大的提高了室内的保温的性能,有效的提高了住户的舒适性,同时与半导体取暖板相配合,可有效的控制室内的有效温度,也大大的提高了该装置主体的整体实用性,有效的解决了现有的,保温板自身的结构较为简单,都是由单层的保温材料组成,在一些极其寒冷的地区,单层保温材料组成的保温板无法抵御低温,导致室内温度低的问题。
[0018](2)、该半导体取暖板及建筑一体化保温结构,通过保温板的设置,可以有效的提高保温板的防腐性能和耐磨性能,同时,其底部的防火棉与保温板的配合,不仅可起到防火作用,也可起到保温作用,从而提高该装置主体的安全性能,有效的解决了墙体之间的保温板不具备防火效果,有的材料甚至起到了助燃的效果,有着极大的危险性的问题。
附图说明
[0019]图1为本技术整体的结构示意图;
[0020]图2为本技术整体的展开结构示意图;
[0021]图3为本技术半导体取暖板的结构示意图;
[0022]图4为本技术保温板的内部结构示意图。
[0023]图中,1

装置主体、2

保温板、201

第一耐磨层、202

防腐层、203

防火棉、204

承接片、205

保温棉、206

第二耐磨层、207

通孔、3

半导体取暖板、301

取暖板、302

外壳、303

螺柱。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1

4,本技术实施例提供一种技术方案:一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,包括装置主体1,所述装置主体1包括保温板2以及半导体取暖板3,所述保温板2之间固定连接有半导体取暖板3,所述半导体取暖板3包括第一耐磨层201、防腐层202、防火棉203、承接片204、保温棉205以及第二耐磨层206,所述第一耐磨层201的底部通过喷涂的方式连接有防腐层202,且所述防腐层202的底部固定连接防火棉203的顶部,所述防火棉203的底部通过粘接的方式连接接承接片204的顶部,所述承接片204的底部固定连接保温棉205的顶部,且所述保温棉205的底部固定连接有第二耐磨层206。
[0026]在本实施例中,通过第一耐磨层201与第二耐磨层206的设置,提高保温板2的耐磨性,而第一耐磨层201的底部所喷涂的防腐层202,可以有效的提高保温板2的防腐性能,同时,其底部的防火棉203与保温板2的配合,可起到防火保温的性能,从而提高该装置主体1
的安全性。
[0027]所述保温板2的外壁一侧开设有通孔207,且所述保温板2共设有八组,该八组所述保温板2所组合成的中部为中空结构,所述通孔207的内部通过螺纹连接有半导体取暖板3,所述半导体取暖板301卡合于中空结构的内部。
[0028]在本实施例中,保温板2可根据实际使用情况调整保温板2的数量以及半导体取暖板3的数量,在安装时,可根据半导体取暖板3安装位置,对该保温板2角点开设通孔207,并通过螺纹连接半导体取暖板3。
[0029]所述半导体取暖板3包括取暖板301、外壳302以及螺柱303,所述外壳302的外壁均匀分布有螺柱303,所述螺柱303通过螺纹连接在所述通孔207内部,所述取暖板301的外壁一侧通过螺栓连接外壳302的一侧,且所述取暖板301卡合于保温板2之间,所述取暖板301为远红外线取暖板301,且配备有温度控制器。
[0030]在本实施例中,该半导体取暖板3由取暖板301、外壳302以及本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,其特征在于:包括装置主体(1),所述装置主体(1)包括保温板(2)以及半导体取暖板(3),所述保温板(2)之间固定连接有半导体取暖板(3),所述半导体取暖板(3)包括第一耐磨层(201)、防腐层(202)、防火棉(203)、承接片(204)、保温棉(205)以及第二耐磨层(206),所述第一耐磨层(201)的底部通过喷涂的方式连接有防腐层(202),且所述防腐层(202)的底部固定连接防火棉(203)的顶部,所述防火棉(203)的底部通过粘接的方式连接承接片(204)的顶部,所述承接片(204)的底部固定连接保温棉(205)的顶部,且所述保温棉(205)的底部固定连接有第二耐磨层(206)。2.根据权利要求1所述的一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构,其特征在于:所述保温板(2)的外壁一侧开设有通孔(207),且所述保温板(2)共设有八组,该八组所述保温板(2)所组合成的中部为中...

【专利技术属性】
技术研发人员:张富军
申请(专利权)人:赛姆爱科河北新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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