一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构，包括装置主体，所述装置主体包括保温板以及半导体取暖板，所述保温板之间固定连接有半导体取暖板，所述半导体取暖板包括第一耐磨层、防腐层、防火棉、承接片、保温棉以及第二耐磨层，所述第一耐磨层的底部通过喷涂的方式连接有防腐层，且所述防腐层的底部固定连接防火棉的顶部，所述防火棉的底部通过粘接的方式连接接承接片的顶部，所述承接片的底部固定连接保温棉的顶部，且所述保温棉的底部固定连接有第二耐磨层，大大的提高了室内的保温的性能，有效的提高了住户的舒适性,同时与半导体取暖板相配合，可有效的控制室内的有效温度，也大大的提高了该装置主体的整体实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构


[0001]本技术涉及建筑材料
，具体为一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构。

技术介绍

[0002]随着人们的经济水平的提升，越来越多的建筑高楼拔地而起，而在建造时的保温效果成了人们所关心的问题，现有的保温技术是由保温层、保护层和固定材料构成，优点是热工性能高，保温效果好，不仅适用于新建工程，也适用于旧楼改造，适用范围广。
[0003]目前，市面上现有的保温板存在以下几点不足：
[0004]1.现有的，保温板自身的结构较为简单，都是由单层的保温材料组成，在一些极其寒冷的地区，单层保温材料组成的保温板无法抵御低温，导致室内温度低；
[0005]2.同时，当发生火灾时，墙体之间的保温板不具备防火效果，有的材料甚至起到了助燃的效果，有着极大的危险性。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构，解决了现有的，保温板自身的结构较为简单，都是由单层的保温材料组成，在一些极其寒冷的地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构，其特征在于：包括装置主体(1)，所述装置主体(1)包括保温板(2)以及半导体取暖板(3)，所述保温板(2)之间固定连接有半导体取暖板(3)，所述半导体取暖板(3)包括第一耐磨层(201)、防腐层(202)、防火棉(203)、承接片(204)、保温棉(205)以及第二耐磨层(206)，所述第一耐磨层(201)的底部通过喷涂的方式连接有防腐层(202)，且所述防腐层(202)的底部固定连接防火棉(203)的顶部，所述防火棉(203)的底部通过粘接的方式连接承接片(204)的顶部，所述承接片(204)的底部固定连接保温棉(205)的顶部，且所述保温棉(205)的底部固定连接有第二耐磨层(206)。2.根据权利要求1所述的一种半导体取暖板及建筑一体化保温结构，其特征在于：所述保温板(2)的外壁一侧开设有通孔(207)，且所述保温板(2)共设有八组，该八组所述保温板(2)所组合成的中部为中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富军，
申请(专利权)人：赛姆爱科河北新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：