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本发明公开了一种晶圆加工用兆声清洗机,包括底座和清洗仓,所述底座的顶部外侧与清洗仓的底部外侧固定安装,且底座的内部固定安装有清洗液存储罐。本发明利用流体力学使得清洗液在晶圆的上下表面,形成两个液体涡流,使得晶圆表面的杂质颗粒会被清洗液涡流推...该专利属于智程半导体设备科技(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智程半导体设备科技(昆山)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种晶圆加工用兆声清洗机,包括底座和清洗仓,所述底座的顶部外侧与清洗仓的底部外侧固定安装,且底座的内部固定安装有清洗液存储罐。本发明利用流体力学使得清洗液在晶圆的上下表面,形成两个液体涡流,使得晶圆表面的杂质颗粒会被清洗液涡流推...