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本公开提供了一种半导体器件及其制造方法、封装器件和电子装置。该半导体器件包括中介片和多个芯片，芯片的第二表面通过连接结构耦接到中介片第一表面；其中，中介片用于实现多个芯片的互联；连接结构包括形成于中介片第一表面的第一介质层和形成于中介片第一...
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