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本实用新型公开了一种具有热压特性的手机补强板，涉及手机补强板技术领域，为解决现有手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题。所述一号补强板的下端设置有加强板，所述加强板的下端设置有二号补...
该专利属于昆山永德五金制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山永德五金制品有限公司授权不得商用。

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