一种具有热压特性的手机补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有热压特性的手机补强板，涉及手机补强板技术领域，为解决现有手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题。所述一号补强板的下端设置有加强板，所述加强板的下端设置有二号补强板，所述一号补强板的上端四角处设置有安装定位孔，所述一号补强板、加强板、二号补强板的四角设置有四角安装限位槽，所述一号补强板、加强板、二号补强板上设置有侧安装限位槽，所述一号补强板的上端中间设置有元件焊接区域，所述元件焊接区域中设置有连接框，所述连接框内壁设置有元件焊接杆，所述连接框上设置有槽口，所述槽口上设置有横杆。所述槽口上设置有横杆。所述槽口上设置有横杆。

【技术实现步骤摘要】
一种具有热压特性的手机补强板


[0001]本技术涉及手机补强板
，具体为一种具有热压特性的手机补强板。

技术介绍

[0002]在传统装置中，如申请号：201621219078.3；名为：一种手机补强零件。该装置包括：所述补强零件本体沿FPC板长度方向的两个端壁分别固定连接有用于与补强零件本体共同粘接FPC板的橡胶片，每个所述橡胶片背离FPC板的表面均设置有若干个可变形凹槽，其技术方案要点是当FPC板向远离补强零件本体或靠近补强零件本体一侧弯曲时，可变形凹槽逐渐变大或变小，从而橡胶片保持与FPC板贴合，圆弧状弯曲，从而防止FPC板位于补强零件本体两端处弯曲角度过大，从而能够保持FPC板圆弧状弯曲，FPC板位于补强零件长度方向的两端处不会产生局部的过度弯曲，FPC板内的电路线不会产生局部的过度弯曲，从而有效减少FPC板位于补强零件本体长度方向两端处的电路线折断。
[0003]但是，该手机补强板，缺少降温结构而导致在焊接元件时产生的高温损坏其它元件，另外焊接时无焊接固定结构的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有热压特性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有热压特性的手机补强板，包括一号补强板（1）、焊接降温结构（12）、元件焊接固定结构（19），其特征在于：所述一号补强板（1）的下端设置有加强板（2），且加强板（2）与一号补强板（1）的下端通过粘合剂粘合连接，所述加强板（2）的下端设置有二号补强板（3），且二号补强板（3）与加强板（2）的下端通过粘合剂粘合连接，所述一号补强板（1）的上端四角处设置有安装定位孔（4），且安装定位孔（4）通过车床冲压而成，所述一号补强板（1）、加强板（2）、二号补强板（3）的四角设置有四角安装限位槽（5），所述一号补强板（1）、加强板（2）、二号补强板（3）上设置有侧安装限位槽（6），所述一号补强板（1）的上端中间设置有元件焊接区域（7），且元件焊接区域（7）通过车床冲压而成，所述元件焊接区域（7）中设置有连接框（8），且连接框（8）与元件焊接区域（7）焊接连接，所述连接框（8）内壁设置有元件焊接杆（9），且元件焊接杆（9）与连接框（8）的内壁焊接连接，所述连接框（8）上设置有槽口（10），所述槽口（10）上设置有横杆（11）。2.根据权利要求1所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述焊接降温结构（12）上设置有降温传导外框（13）。3.根据权利要求2所述的一种具有热压特性的手机补强板，其特征在于：所述降温传导外框（13）的下端设置有连接垫板（14），且连接垫板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永红，赵德秀，杨胜全，王金丽，
申请(专利权)人：昆山永德五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：