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本实用新型公开了一种微孔轻质硅砖制备装置，包括：外壳，其设置为长方体盒装结构，所述外壳两侧内部设置有限位槽，且限位槽对称设置，所述外壳两侧内部卡合连接限位块一，且限位块一的一侧设置有定位块一；限位块二，其卡合连接在所述外壳另两侧内部，所述限...
该专利属于山东嘉和耐火材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东嘉和耐火材料有限责任公司授权不得商用。

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