一种微孔轻质硅砖制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微孔轻质硅砖制备装置，包括：外壳，其设置为长方体盒装结构，所述外壳两侧内部设置有限位槽，且限位槽对称设置，所述外壳两侧内部卡合连接限位块一，且限位块一的一侧设置有定位块一；限位块二，其卡合连接在所述外壳另两侧内部，所述限位块二的一侧卡合连接有插块，且插块两侧均设置有限位板，所述限位块二另一侧设置有定位块二。该微孔轻质硅砖制备装置，通过限位块一与限位块二之间可以更换不同形状的板材，在根据定位块一与定位块二之间进行固定定位保持硅砖在填充时不影响，最后硅砖的形状，通过更换限位块一与限位块二4个之间的便于不同硅砖的模具使用，提高装置使用率，减少模具废弃率。减少模具废弃率。减少模具废弃率。

【技术实现步骤摘要】
一种微孔轻质硅砖制备装置


[0001]本技术涉及硅砖制备
，具体为一种微孔轻质硅砖制备装置。

技术介绍

[0002]硅砖属酸性耐火材料，具有良好的抗酸性渣侵蚀的能力，荷重软化温度高达1640～1670℃，在高温下长期使用体积比较稳定，硅砖的矿相组成主要为鳞石英和方石英，还有少量石英和玻璃质，鳞石英、方石英和残存石英在低温下因晶型变化，体积有较大变化，因此硅砖在低温下的热稳定性很差，使用过程中,在800℃以下要缓慢加热和冷却，在现有的硅砖制备过程当中需要通过硅砖的模具对硅砖制备整体起到重要作用，现有的硅砖的模具大多只能定制后根据需要进行生产，但没有二次生产的模具只能作废，且在使用时难以根据需要的硅砖厚度进行填料生产效率低，并且现有的在硅砖在取出时由于模具难取导致原先填充的硅砖损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种微孔轻质硅砖制备装置，以解决上述
技术介绍
中提出在现有的硅砖制备过程当中需要通过硅砖的模具对硅砖制备整体起到重要作用，现有的硅砖的模具大多只能定制后根据需要进行生产，但没有二次生产的模具只能作废，且在使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于，包括：外壳（1），其设置为长方体盒装结构，所述外壳（1）两侧内部设置有限位槽（2），且限位槽（2）对称设置，所述外壳（1）两侧内部卡合连接限位块一（3），且限位块一（3）的一侧设置有定位块一（4）；限位块二（6），其卡合连接在所述外壳（1）另两侧内部，所述限位块二（6）的一侧卡合连接有插块（8），且插块（8）两侧均设置有限位板（9），所述限位块二（6）另一侧设置有定位块二（10）；固定板（11），其卡合连接在所述外壳（1）另两侧，所述固定板（11）一端设置有限位带（14），所述外壳（1）上端卡合连接有顶盖（15），且顶盖（15）内壁滑动连接内盖（16）。2.根据权利要求1所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述外壳（1）四面盒面之间设置有长方体孔洞开口，且外壳（1）另两侧内壁之间设置有T状凹槽，并且外壳（1）T状凹槽一侧设置有凸起结构。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕文岳，毕文霄，毕德纯，周招阳，解桂涛，彭荣帅，王长山，
申请(专利权)人：山东嘉和耐火材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：