温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了一种集成电路封装，其包括引线框架和包封所述引线框架的至少一部分的模制化合物。所述模制化合物包括在所述模制化合物的底表面处开口的腔体，所述腔体暴露所述引线框架的底表面。导热且电绝缘的隔离层被锁定在所述模制化合物的所述底部腔体内并接触所述...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。