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本公开提供一种光刻设备及其状态调整方法、装置。本公开的光刻设备状态调整方法包括：根据标准晶圆对光刻设备进行聚焦检测，得到所述光刻设备的当前聚焦值；根据所述当前聚焦值和所述标准晶圆对应的初始聚焦值，对所述光刻设备进行状态调整；其中，所述标准晶...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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