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衬底的分割方法技术
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下载衬底的分割方法的技术资料
文档序号:3317827
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本发明的目的是提供一种衬底的分割方法,通过该方法,可在不会产生芯片缺陷的情况下,进行衬底分割,使芯片形状再现性良好且接近四边形,并且可以再现性良好地形成平坦的解理面,在衬底表面2上,照射使衬底的内部产生错位的强电子束(1),产生以错位为起点...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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