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一种半导体激光器的封装结构，具有一金属正极导线架，其具有一第一接脚，第一接脚上结合一基座，基座上结合一激光晶片，正极导线架的一侧具有一负极导线架，该负极导线架的后端具有一第二接脚，该负极导线架与正极导线架之间具有一预定间距，且该负极导线架上...
该专利属于赵俊祥;萧大川所有，仅供学习研究参考，未经过赵俊祥;萧大川授权不得商用。

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