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本申请涉及一种半导体模块焊层寿命失效的测试方法，包括：根据待测半导体模块的规格确定参考温度数据；所述参考温度数据是同规格的半导体模块所对应的温度标定数据；获取待测半导体模块的初始温度数据；所述初始温度数据是待测半导体模块在全新状态下进行温度...
该专利属于北一半导体科技（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北一半导体科技（广东）有限公司授权不得商用。

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