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一种半导体装置，其特征在于包括：微瓦片状元件，其粘结在衬底上；绝缘性功能膜，设置其以覆盖至少一部分所述微瓦片状元件。...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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