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描述了一种将芯片和顶面光学芯片集成在一起的方法。顶面光学芯片至少有一个光学器件，该器件有一个包括一个光学活性区域的活性面，一个有一定高度的激光器腔，一个光学非活性区域，一个和活性面相对的键合面和一个器件厚度。该方法包括，将光学芯片键合到电子...
该专利属于美莎诺普有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美莎诺普有限公司授权不得商用。

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