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化合物半导体及其制造方法和半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3314372
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本发明提供一种化合物半导体及其制造方法,边添加作为p型掺杂剂的镁(Mg),边通过晶粒生长,在由GaAs构成的基板(10)上形成由AlGaInP构成的第一半导体层(11),接着,在第一半导体层(11)上,以不添加镁的方式生长第二半导体层(12...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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