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在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法属于半导体芯片电极制作技术领域。已知技术存在的问题是，电子流会经连接面下面的上布拉格反射镜向焊盘流动，造成损耗，还使器件发热；另外，电极引线球焊头与光滑的平面电极之间焊接的有可能会出现脱落。...
该专利属于长春理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过长春理工大学授权不得商用。

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