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本实用新型公开了一种锁紧装置及封装结构，以解决现有温度传感器中热敏电阻与封装外壳不易组装的问题。该锁紧装置包括插入端和插槽；插入端具有贯通孔，贯通孔中设置有可在贯通孔中滑动的锁块；插槽的一侧设置有容置槽，容置槽中具有弹力机构，插槽的另一侧设...
该专利属于北京锐达芯集成电路设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京锐达芯集成电路设计有限责任公司授权不得商用。

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