一种锁紧装置及封装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锁紧装置及封装结构，以解决现有温度传感器中热敏电阻与封装外壳不易组装的问题。该锁紧装置包括插入端和插槽；插入端具有贯通孔，贯通孔中设置有可在贯通孔中滑动的锁块；插槽的一侧设置有容置槽，容置槽中具有弹力机构，插槽的另一侧设置有卡槽；插入到位时，弹力机构从贯通孔的一端推动锁块插入至卡槽中，使插入端与插槽连接并锁紧。封装结构可据此锁紧装置连接壳体的两部分以形成不可拆卸式的稳固连接。本实用新型专利技术提供的锁紧装置及封装结构，通过采用锁紧装置连接封装结构中壳体的两部分，解决了现有的封装外壳与NTC热敏电阻的组装过程较为困难的问题，提高了装配效率。提高了装配效率。提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锁紧装置及封装结构


[0001]本技术属于NTC热敏电阻器封装
，具体涉及一种NTC热敏电阻器的锁紧装置及封装结构。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏电阻和NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。其中NTC热敏电阻具有对温度灵敏度高、热惰性小、体积小、结构简单等特点，因此在温度控制、温度补偿、温度测量等方面有着广泛的应用。目前，采用NTC热敏电阻生产制造的温度传感器已广泛应用于仪器仪表、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。
[0003]现有的NTC热敏电阻通常为插件式引脚，无法使用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺进行自动化贴装焊接。模塑封装外壳结构的NTC热敏电阻解决了传统的NTC热敏电阻器不适于SMT工艺的问题，但是该方案在使用中仍然具有以下问题：由于NTC热敏电阻位于模塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锁紧装置，用于将壳体的第一部分和第二部分连接在一起，其特征在于，包括：插入端，所述插入端具有贯通孔，所述贯通孔中设置有锁块，所述锁块可在所述贯通孔中滑动；插槽，所述插槽的一侧设置有容置槽，所述容置槽中具有弹力机构，所述插槽的另一侧设置有卡槽；其中，所述插入端与所述插槽相对应，所述弹力机构和所述卡槽与所述锁块相对应，所述插入端插入所述插槽，插入到位时，所述弹力机构从所述贯通孔的一端推动所述锁块，所述锁块的至少部分从所述贯通孔的另一端伸出并插入至所述卡槽中，使所述插入端与所述插槽连接并锁紧。2.根据权利要求1所述的锁紧装置，其特征在于，所述贯通孔垂直于所述插入端的插入方向。3.根据权利要求1所述的锁紧装置，其特征在于，所述贯通孔的截面包括三角形、丁字形、十字形中的任意一种。4.根据权利要求1所述的锁紧装置，其特征在于，所述锁块的一侧还包括限位块，所述贯通孔的侧面包括限位槽，所述限位槽与所述限位块相匹配，以防止所述锁块从所述贯通孔中彻底滑出。5.根据权利要求4所述的锁紧装置，其特征在于，所述限位块的至少部分外表面包括弧形，以防止所述限位块随所述锁块滑动过程...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈计好，张薇，刘刚，
申请(专利权)人：北京锐达芯集成电路设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：