下载半导体装置的技术资料

文档序号:33139030

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本发明提供一种半导体装置。将半导体装置的高度抑制得较低。半导体装置包括:冷却器,其具有底板、配置于底板上多个散热片以及覆盖多个散热片且具有隔着多个散热片而与底板相对的散热面的盖构件,利用由底板、多个散热片以及盖构件围起来的空间形成有冷却水的...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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