下载包含半导体平台结构和导电结的电子器件和所述器件的制作方法的技术资料

文档序号:3313883

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一种发光器件,包括:    碳化硅衬底;以及    衬底上的半导体结构,该半导体结构包含平台,该平台具有毗邻衬底的平台底部、与衬底相对的平台表面、以及平台表面和平台底部之间的平台侧壁,其中该半导体结构在毗邻碳化硅衬底处具有第一导电类型,其中...
该专利属于克里公司所有,仅供学习研究参考,未经过克里公司授权不得商用。

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